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2023-08-02

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致敬未知发布其首款AR眼镜产品ARknovv A1

7月25日,刚宣布融资成功的AR科技企业致敬未知举办了ARknovv品牌发布暨新品上市发布会,正式宣布了两款AR眼镜,一款是面向大众消费者的ARknovv A1,另一款是偏重车载场景的A1 HUD。

ARknovv A1采用了分体式的产品设计,在去除镜片、连线后重量压缩至68g。其采用的Micro-OLED+自由曲面光学解决方案,透过率达到了60%,而且兼顾成本可量产。其配备的电致变色镜片可以基于环境光亮度,通过电压自主多档位调控镜片的透明度,有效改变在户外环境下AR眼镜显示亮度不足的问题,给用户更沉浸的体验。

创始人兼CEO吴德周谈到:“AI和AR的结合一定是方向,我们希望我们能够深度结合AI,让AR眼镜真正能够成为更有效率、更好玩的工具。” ARknovv A1深度融合AI,一方面加强了基于语音交互上对于自然语言的理解;另一方面以AI+AR SLAM拓展内容,增强AR眼镜场景,带来全新玩法。(来源:VR陀螺)

CINNO Research:Q2'23中国消费级市场AR产品销量同比增长251%

根据CINNO Research统计数据显示,2023年第二季度国内AR消费级市场销量为5.2万台,同比增长251%,环比增长19%,AR行业迎来了快速成长期。凭借本土化和价格优势,国内的“AR四小龙”品牌Rayneo、Xreal、Rokid、INMO已占据90%的市场份额。(来源:CINNO)

Vision Pro开发套件支持定制头带尺寸,

并配备AirTag追踪

苹果已开始允许开发者申请Vision Pro开发套件,计划将其借给一些企业和个人用于应用程序开发。正如彭博社记者Mark Gurman和MacRumors读者所分享的那样,苹果将要求获批的开发者使用iPhone端的Measure and Fit应用确认合适自己的头带和Light Seal尺寸。

根据保密条款,Vision Pro开发套件仅单个开发人员可用,团队中其他开发人员可能无法充分体验Vision Pro,因为面部和Light Seal之间需紧密贴合。使用时,Vision Pro开发套件应始终处于开发者的积极控制范围内(在身上或直接视线范围内)。不使用时,关闭Vision Pro开发套件并将其存放在只有自己才能访问的锁定空间(如上锁的房间或壁橱、保险箱或上锁的抽屉)中。(来源:新浪VR)

2023世界VR产业大会10月19日在南昌召开

7月26日,2023世界VR产业大会新闻发布会召开。发布会公布经国务院批准,2023世界VR产业大会将于今年10月19日至20日在江西南昌召开。这是工信部和江西省连续第6年举办的全球VR领域年度顶级盛会,也是江西省加强国际交流合作的重要舞台。

据悉,五届大会累计吸引30多个国家和地区的嘉宾参会,两万余名嘉宾亲临大会现场,互联网相关内容总浏览量超4亿次。五届大会南昌市签约项目303个,投资总额达2024.1亿元。目前,全市已集聚VR及相关企业282家,基本形成了覆盖硬件、软件、内容制作分发、应用服务等环节较为完整的VR产业链,今年全年营业收入预计突破800亿元。(来源:南昌新闻网)

大朋VR一体机新品P2即将于欧洲市场发布,

面向企业级市场

近日,大朋VR宣布近期将于欧洲市场发布P系列VR一体机最新产品——大朋VR P2,着力解决VR教育、VR医疗、VR培训、VR游艺等企业级市场的痛点需求,提升VR+的工作效率。(来源:今报在线)

阿里巴巴投资AR眼镜公司奇点临近

企查查APP显示,近日,奇点临近技术(上海)有限公司发生工商变更,新增阿里巴巴旗下杭州灏星企业管理合伙企业为股东,同时公司注册资本由约154.9万元增至约167.4万元。企查查信息显示,该公司成立于2021年,法定代表人为徐建海。据其官网,该公司是一家以全天候智能眼镜为核心方向的科技创新创业企业。(来源:企查查财经)

至格科技获亿元级Pre-B轮融资,

建成国内首条AR衍射光波导全自动产线

7月24日,微纳光学IDM厂商至格科技宣布完成亿元级Pre-B轮融资,本轮融资由华泰紫金领投,领源科创、万盛基业以及老股东方广资本跟投。本轮资金将主要用于产品研发迭代、量产能力提升以及微纳光学领域的业务多元化布局。

至格科技是一家专注于AR衍射光波导和微纳光学领域的国家高新技术企业,拥有该领域完全自主可控的“光栅设计、光栅母版加工、纳米压印生产”三大核心技术,是全球范围内为数不多几家获得多个头部消费电子品牌定点的供应商。(来源:36氪)

日本东丽开发新型材料,助力量产Micro LED

7月20日,材料厂商日本东丽(Toray)宣布成功研发了一种新型材料(Photodefinable Nanocarbon Conductive Paste),能够在比现有技术低30°C以上的温度及低压条件下实现微电子元件的粘合。

据介绍,东丽将其正在开发的RAYBRID®可光界定导电材料与粘接技术相结合,实现了这一突破。RAYBRID是一种可光界定的功能性材料,集成了分散金属和其他导电粒子,以及玻璃、陶瓷和其他绝缘颗粒,可用于电子元件、触摸传感器和其他应用的布线。(来源:LEDinside)

 

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